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Intel第八代Core行動處理器增加U、Y系列,Whiskey Lake平台功能性更強
2017年8月下旬,Intel首度發表第8代Core行動處理器暨平台,而後又有2波相關新品問世,包含今年4月份被稱為「真」八代的產品。儘管第8代Core處理器已經為數不少,此刻卻又有U與Y兩個系列新產品加入這大家族,難免讓人感到困惑,這第8代還能有什麼戲? 第8代家族成員簡單來說,2017年8月首波問世產品,由於處理器代號為Kaby Lake-R(Refresh),普遍被視為第七代(代號Kaby Lake)產品的延續(代表性產品如Core i7-8550U、Core i5-8250U等,亦為U系列)。即便是今年1月所發表,內建整合AMD Radeon RX Vega M顯示晶片的新品,其代號Kaby Lake-G也透露是植基於第七代(代表性產品如Core i7-8809G、Core i5-8305G等)。 直到4月間,Intel才正式推出代號Coffee Lake的行動處理器,由於代號和第8代桌上型產品相呼應,因而被稱為「真」八代。代表性產品如Core i9-8950HK、Core i7-8850H、Core i5-8400B、Core i3-8109U等,也就是HK、B、U等系列,採用這些處理器的筆電已經先後陸續上市。 這時候又蹦出個U系列,大家應該好奇Intel葫蘆裡賣什麼藥,這不得不先補充到,4月間Intel曾推出Core i7-8559U與Core i5-8259U兩款代號Coffee Lake處理器。儘管看似2017年那波第8代產品的接班人(即Core i7-8550U、Core i5-8250U),但是其內顯為Iris Plus Graphics 655而非UHD Graphics 600系列,定位有別因而沒有誰取代誰的關係式。 今日Intel再發表新的U系列,包含Core i7-8565U、Core i5-8265U、Core i3-8145U等3款產品,雖然被歸納在第8代家族裡,然而其代號卻是Whiskey Lake(Whiskey Lake-U)。這回真的是將用來取代Core i7-8550U、Core i5-8250U、Core i3-8130U等幾款,代號Kaby Lake-R的首波第8代產品,其中前兩者截至目前仍算是筆電市場主力。 Kaby Lake-R世代U系列處理器簡要規格: Core i7-8650U:Base 1.9GHz/TurboBoost 4.2GHz、TDP 15W、4C/8T、8MB SmartCache、DDR4-2400/LPDDR3-2133 Core i7-8550U:Base 1.8GHz/TurboBoost 4.0GHz、TDP 15W、4C/8T、8MB SmartCache、DDR4-2400/LPDDR3-2133 Core i5-8350U:Base 1.7GHz/TurboBoost 3.6GHz、TDP 15W、4C/8T、6MB SmartCache、DDR4-2400/LPDDR3-2133 Core i5-8250U:Base 1.6GHz/TurboBoost 3.4GHz、TDP 15W、4C/8T、6MB SmartCache、DDR4-2400/LPDDR3-2133 Core i3-8130U:Base 2.2GHz/TurboBoost 3.4GHz、TDP 15W、2C/4T、4MB SmartCache、DDR4-2400/LPDDR3-2133 Whiskey Lake是針對主流筆電平台所設定,包含新的晶片組Cannon Lake PCH來搭配,如同第8代桌上型平台在前幾個月,Intel新推出H370、B360、H310等晶片組。前述3款晶片組代號為Cannon Lake PCH,不同於Z370是Kaby Lake-R PCH,Intel為新品加入了幾項元素,如此補強改朝換代應有的新鮮感。 這些新元素Whiskey Lake自然大多都有,像是原生USB 3.1 Gen 2控制器,而音效DSP(Digital Signal Processor,數位訊號處理)升級至4核心。此外整併Gigabit Wi-Fi(802.11ac最高速度1.73Gbps)的MAC(Medium Access Control,媒體存取控制層),包含相對應的CNVi(Connectivity Integration Architecture)介面,那CRF(Companion RF)模組配套措施等。 (編按:Thunderbolt 3並未整合進晶片組,仍得外掛獨立控制器) 而在Y系列的編成部分,其代號為Amber Lake(Amber Lake-Y),目前可見到Core i7-8500Y、Core i5-8200Y、m3-8100Y等3款處理器,屬於先前Core m系列的延伸。Core m(M)最早出現在第五代Core產品群,但是第8代Core家族的Y系列,其中2款正名併入Core i系列。型號命名規則從Core m開頭,變成Core i再後綴Y,只不過定位最低的m3-8100Y並未變動。其合適應用和U系列稍有不同,主要是針對二合一平版筆電最佳化設計,以更低功耗/發熱量等作為訴求。 由此看下來,第8代Core確實是族繁不及備載,儘管處理器核心架構世代近乎一致,卻有著多種代號處理器、相對應晶片組。那麼真不知道該說是第8代或者8.5代的Whiskey Lake,可預期將成為筆電市場的新主流,常見輕薄、一般商務機種,理應當會加速導入採用,藉以取代現行Kaby Lake-R架構設計機種。 Intel免不了強調Whiskey Lake種種好處,宣稱除了運算性能有所提升,由於晶片組內建功能更佳,使用體驗也會有別於以往。其實處理器本質架構設計世代相同,因此性能提升基礎相當程度上,是建立在可達時脈的提升。例如Core i7-8565U設定為基礎1.8GHz、Turbo Boost 4.6GHz,反觀Core i7-8650U是1.9GHz、4.2GHz,動態超頻時脈上限增加了400MHz之譜。 然而遊戲性能卻難以有過多期待,因為Whiskey Lake和Kaby Lake-R都是配備UHD Graphics 620(24個Execution Units)內顯,這Gen 9.5架構設計產物沿用多時,充其量只是時脈設置會稍微不同而已。至於對筆電電池續航力影響,Whiskey Lake採用14nm++製程生產,其TDP(Thermal Design Power,散熱設計功耗)仍為15W,基本上是和Kaby Lake-R相仿。 總和而言,各系列第八代Core行動處理器產品,可以說是近乎全員到齊了。如果近期有意購買輕薄、一般商務筆電,由於這類機種過往大量採用U系列處理器,所以得留意第八代U系列處理器將開始有新舊世代之分。
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ZenBook S勃艮第酒紅新色 X 服裝設計師陳科維聯名手拿包美‧力登場,2018微風信義之夜ZenFashion Bar限時快閃店今起同步開跑!
華碩今於微風信義戶外廣場舉辦「經典美 ‧ 力ZenBook S X 2018微風信義之夜 新色上市體驗會」,除盛大發表在台北國際電腦展(COMPUTEX)初次登台亮相就驚豔四座的ASUS ZenBook S勃艮第酒紅新色,還特別請來這次為全新ZenBook S量身訂製限量聯名手拿包的新銳服裝設計師—陳科維(Alexander King Chen)和擔任今日活動大使的時尚達人—莫莉(Molly)一同出席站台,並在現場與華碩設計中心產品設計師大聊今年秋冬流行色系、趨勢,以及分享如何透過簡單的穿搭技巧,率性展現個人獨一無二的3C行動美學! 提到這次ASUS ZenBook S的勃艮第酒紅新色,華碩設計中心設計師表示,「原本我們在尋找一個顏色,它要能象徵充滿自信和知道自己真正想要是什麼的女性,因此初次邂逅了勃艮第酒紅,但後來進一步去瞭解顏色背後的歷史,發現它竟是從男性時尚開始的!回顧五○、六○年代的貓王,穿著一身酒紅,開著酒紅復古車,在當時,那代表反叛與態度,不過到了現在,酒紅又成為女性新寵,既高雅又多了點智慧與沉穩,也因為它擁有如此多面向性,最後雀屏中選,希望華碩經典的ZenBook系列,在這廣為都會男女喜愛的魅力色彩渲染下,幻化出有別以往的嶄新風貌,不僅訴求科技功能性,亦增添更多藝術性與生活感,持續引領市場潮流。」 對此,Alex陳科維認為,獨創性和想像力就如同設計師的翅膀,每一次的堅持都是為了完美呈現出色作品,且一個優秀的設計師不會盲從流行,而是走在流行尖端,就像ZenBook系列堅持將產品做到最好,以獨有的「美」、「力」重新賦予「極致筆電」截然不同的定義與想像,同時也提到自已第一眼看到勃艮第酒紅的ZenBook S就瘋狂愛上,因此腦海中瞬間浮現限量聯名手拿包的各種靈感,最終決定顛覆傳統,打破外界對電腦包的既定印象,採用與勃艮第酒紅色系搭配永不過時的黑色絨布為基底,並結合軟硬異材質等不同元素,再加上和筆電玫瑰金色勾邊呼應的流蘇、鍊條背帶與軍牌吊飾相互點綴,整體造型簡約素雅又不失高貴,是任何場合都能隨心駕馭的必備單品,相信所有女性朋友都會愛不釋手! 而在現場大方展示這次Alexander King Chen限量聯名手拿包,以及向來就對時尚保持敏銳、擁有高度熱忱的莫莉,被問到平時是否有使用筆記型電腦習慣時也表示,「自己喜歡出國到處走走看看,然後在旅途中拍下一張張能讓自己日後開心回憶的美麗照片,所以為了避免手機容量不足,以及透過大螢幕瀏覽拍攝畫面比較清楚,還是會隨身帶著筆電,只是這麼一來也會增加行李負擔,但現在有了如此輕薄俐落的ZenBook S後就完全沒有這個問題,就算帶著逛街也非常輕鬆自在;更重要的是,其典雅別緻的金屬機身還很好跟服裝做搭配,不管走到哪都會是眾人爭相關注的目光焦點!」 除了新色上市體驗會,華碩也將參與今晚隆重登場的「2018微風信義之夜」,並精心安排一段由實力派女演員莫允雯領銜,和眾多微風女郎共同演繹最新ZenBook S與Alexander King Chen限量聯名手拿包的精采開場秀,且所有走秀服裝皆由設計師Alex陳科維一手包辦;同時還在微風時尚大道上設置一座宛如精品專櫃般的產品展示區,現場處處可見代言人蓋兒加朵 (Gal Gadot)的產品主視覺大型懸吊掛旗及廣告影片,聲勢浩大前所未見;此外,為了這場年度盛會,華碩也特別打造一「ASUS ZenFashion Bar快閃店」,即日起至9月9日期間,民眾前往體驗並完成線上問卷填寫、拍照打卡等指定任務,就可獲得精美好禮乙份或兌換「5.5°美 ‧ 力特調氣泡飲」乙杯,活動結束後還有機會抽Alexander King Chen限量聯名手拿包!各項贈品數量有限,送完為止 【ASUS ZenFashion Bar快閃店】 ● 地點:微風信義Breeze 西大門戶外廣場 (台北市信義區忠孝東路五段68號) ● 時間:8月24日至9月9日 週一至週四 14:00~20:00 / 週五、六 14:00~21:00 / 週日 12:00~20:00
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配備AMD Radeon RX Vega M輕鬆大玩遊戲,Intel Hades Canyon NUC實測
今年稍早前,Intel正式推出代號Hades Canyon的新一代NUC,是為前兩年代號Skull Canyon機種的後續產品。時隔兩年,所換裝第八代Core處理器,內部可是整併了AMD的Radeon RX Vega M系列繪圖顯示晶片。想當然耳,遊戲、娛樂性能自然優於以往機種,這部仍然堪稱小巧的電腦主機也足以作為遊戲平台。 Hades Canyon劃分為2種規格配備,皆搭載Core i7系列處理器,惟整併的Radeon RX Vega M繪圖顯示晶片等級有別。而除了準系統形式的NUC套件,另外也有相對應規格的套裝電腦版本(包含作業系統等必要元素),因此總計有4款產品得以選購。我們所介紹產品完整型號為BOXNUC8i7HVK1,是屬於NUC套件形式版本,官方參考價格908~910美元,台灣參考價格約32,000元。 機身造型和Skull Canyon相仿,運用金屬基座搭配塑膠材料共同構成,讓機身強度、散熱性、質感等面向兼具。全黑色外觀最吸引人的一點,莫過於頂部那骷顱頭標誌,而且可是會發光的設計。與巴掌大小NUC相較下,Hades Canyon前、後面板上有著極為豐富的I/O配置,得以滿足絕大數的使用需求,這規格相對來說可算是近乎頂天呢! 前方計有2組USB 3.1 Gen 2(Type-C/A各1)、USB 3.1 Gen 1、HDMI 2.0a、3.5mm耳機/麥克風音源輸出入端子、SDXC UHS-I記憶卡讀卡機,包含電源開關與狀態指示燈號等,都在前端相當容易操作、辨識。一時間難以看清楚實際所在位置的配置,是前方還配備了4陣列麥克風,方便使用者彈性運用之。 而後端另有HDMI 2.0a、4組USB 3.1 Gen 1、2組Gigabit乙太網路、2組Mini DisplayPort、3.5mm音源數位/類比輸出端子得以運用。最吸睛的莫過於那2組Type-C可是Thunderbolt 3介面,本身也兼容USB 3.1 Gen 2與Alt-DP,包含HDMI 2.0a和Mini DisplayPort部分,最高都能支援4K @ 60Hz訊號輸出,這讓多顯示器輸出應用再便利不過。 Hades Canyon植基於UCFF(5.5" x 8")規範,機身標示尺寸為21 x 142 x 39mm,約等於1.2L體積。雖然近乎是一般NUC的3倍大小,仍然保留了VESA懸掛設計,並隨機提供必要的支架、螺絲組,可視需求掛載在相容顯示器的機背上。基於Core i7處理器本身,與所整併Radeon RX Vega M繪圖顯示晶片的電力需求,所配備230W變壓器的體積與機身相較下並不小,運作溫度也難免較為明顯有感些。 樣品機BOXNUC8i7HVK1屬於準系統形式,得自行卸下上蓋螺絲與金屬結構板,才能進行記憶體模組與M.2固態硬碟安裝,但是這程序算是相當簡易。內部可見2組SO-DIMM插槽,預設支援DDR4-2400、1.2V、16GB規格記憶體模組,安裝總和容量可達32GB,所隱藏小亮點稍後會提及。 至於儲存裝置僅有M.2介面,所配置2組Type 2280尺寸插槽,可支援PCIe 3.0 x4與SATA 6Gb/s介面固態硬碟,同時更具備RAID 0/1磁碟陣列功能。一旁另有組M.2 Type 2232插槽,出廠預設裝配自家型號Wireless-AC 8265無線網路卡,概要規格為802.11ac、2 x 2天線、2.4/5GHz雙頻、最高傳輸速率867Mbps、內建整合Bluetooth 4.2。 其UEFI BIOS各個選項配置相當簡單明瞭,包含上蓋的骷顱頭LED燈號,都可以在此直接進行調整。Hades Canyon保留了晶片組磁碟控制器的RAID功能,除了可以利用RAID 0來將固態硬碟的存取性能最大化,同時也能支援自家Optane Memory。而記憶體小彩蛋在於,看來是支援自家的X.M.P.超頻技術功能,再者是實際安裝原生DDR4-2666模組上去,它也能自動以此時脈組態來運作之。 樣品機NUC8i7HVK所搭載Core i7-8809G處理器,是該系列處理器當前最高規格產品,其開發代號為Kaby Lake G,概要規格4核心/8執行緒、基礎時脈3.1GHz/Turbo Boost 4.2GHz、不鎖倍頻。其內部仍然有自家HD Graphics 630內顯,並且利用EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,嵌入式多晶片互連橋接)技術,合併封裝Radeon RX Vega M GH繪圖顯示晶片,它連帶包含了4GB容量HBM2記憶體,因此整體的TDP(Thermal Design Power,散熱設計功耗)高達100W。 反觀低階版本是搭載Core i7-8705G處理器,時脈設定為略低些微的基礎3.1GHz、Turbo Boost 4.1GHz,而且所整併Radeon RX Vega M GL僅有20組Compute Unit(運算單元),較Radeon RX Vega M GH減少了4組。此外,該顯示晶片時脈設定為基礎931MHz、動態1011MHz,但Radeon RX Vega M GH是基礎1063MHz、動態1190MHz,故其TDP得以降至65W。 為了進行性能體驗,我們搭配Kingston ValueRAM KVR26S19S8/8(DDR4-2666、8GB)與Plextor M9Pe 512GB各2個,使其記憶體能夠以雙通道模式運作,並且將固態硬碟組建成RAID 0加速模式。經由下圖可看到其餘部分功能用料資訊,其前置面板上的2組USB 3.1 Gen 2,是由ASMedia型號ASM2142控制器供應。而2組乙太網路皆採用自家產品,型號分別為I219-LM與I210-AT,皆屬於10/100/1000Mbps傳輸速率規格。 Core i7-8809G(代號Kaby Lake-G)並非「真」八代處理器,不像與它TDP設定相近的真八代產品(代號Coffee Lake),架構設計為6核心/12執行緒,然而區區4核心仍有不俗的運算性能表現。因為追逐核心數量會連帶加劇解熱難度,即便是同為4核心的第八代低電壓處理器,用於輕薄型筆電上也時有耳聞降頻保護問題,這會對性能表現造成不少影響。 我們使用2個M9Pe 512GB固態硬碟(PCIe 3.0 x4 NVMe),透過晶片組內建功能建構成RAID 0,並以此來安裝作業系統與測試軟體。在已經包含資料的狀態下,簡測其存取速度最高有讀取3173.7MB/s、寫入2889.2MB/s。假使對於磁碟速度很要求,是可以考慮這樣的配置模式,再搭配Thunderbolt 3或USB 3.1 Gen 2外接儲存裝置來備份資料。而其運作PCMark 10總分達5237分,或許RAID 0組態的開機碟有所加分,因此整體表現並不亞搭載真八代處理器的電競筆電。 Hades Canyon最引人注目的一點,莫過於Radeon RX Vega M顯示晶片所能帶來遊戲表現,就3DMark跑分結果而言,可是有技壓NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti的能力。而在真實遊戲部分,我們一律使用高等貼圖品質、1920 x 1080解析度設定,以FPS幀數來評估其表現。就結果來說,只要稍加調整遊戲的貼圖品質設定,Hades Canyon確實能滿足不少遊戲需求。 如果你也喜好高畫質影音娛樂,那麼Hades Canyon內顯HD Graphics 630,以及所整併的Radeon RX Vega M GH顯示晶片,皆能滿足HEVC、VP9格式4K影片的播放要求。以PotPlayer來播放4K、HDR、59.94FPS、總位元速率74316kbps影片為例,啟用顯示單元硬體加速功能的效果很明顯,能將處理器負載降低10%以內,同時畫面流暢度也更好。 儘管我們沒有進一步拆解Hades Canyon,從先前各方消息已可得知,Intel是運用銅質導熱管搭配2組風扇,來壓制處理器與顯示晶片的熱量。透過AIDA64所內建System Stability Test功能,搭配HWMonitor來觀察Hades Canyon散熱性表現,藉以瞭解可能遭遇的降頻現象。 單獨針對CPU/FPU項目執行30分鐘,儘管判讀最高溫度一度高達100°C,其4個核心時脈都還是能夠同時達到3900MHz,符合Core i7-8809G基礎設定規則。而單獨執行GPU的時候,Radeon RX Vega M GH參考數值為最高65°C、時脈1190MHz,HD Graphics 630則是最高78°C、時脈1098MHz。我們亦有對處理器、顯示單元進行其他試驗,如OCCT試驗處理器是沒有降頻跡象,而3DMark Fire Streike Stress Test得以99.2%評價通過。 回到AIDA64測試最後讓兩大熱源一併燒機,顯示單元的時脈看來正常,惟處理器4個核心同步最高時脈降至3.3~3.4GHz左右,Turbo Boost時脈發揮受到約500MHz的限制。Hades Canyon機身厚度約39mm,比起各式筆電來說擁有相對充裕空間,得以配備較為合適的散熱模組。因此在一般使用行為、燒機試驗條件下,散熱能力看來是能夠算是良好,不至於動輒使得處理器本身可達動態時脈,大幅度降低至不如基礎時脈甚至是整體時脈腰斬。 Hades Canyon內建Thunderbolt 3介面,是採用Intel自家型號JHL6540控制器,提供2組Type-C形式連接埠。架構設計具有40Gbps最高傳輸速率,可用頻寬相等於PCIe 3.0 x4,基於菊鏈串接框架,應用範疇涵蓋外接顯示卡盒、外接硬碟盒、顯示器、擴充座(相等於Hub)等裝置。 搭配多槽式外接硬碟盒,適合用來備份儲存大量資料,如若還需要比典型固態硬碟還要好的關鍵儲存裝置,可以用外接盒搭配Intel自家的Optane SSD。至於無論是較高的遊戲需求,或者專業繪圖之類應用,現在也有不少外接顯示卡盒選擇,得以支援中高階的遊戲顯示卡/繪圖卡產品。 前述各類外接盒依據設計的不同,有些還會提供USB連接埠、額外Thunderbolt 3連接埠(菊鏈串接用)、乙太網路等配置,相當於同時兼具了擴充座的效用。而顯示器產品也逐漸有廠商推出,例如ASUS今年推出了PA27AC,這款27吋、WQHD、HDR400/HDR 10、ProArt校色專業定位機種,便配備了2組Thunderbolt 3介面的USB-C連接埠。 實際以TUL(PowerColor)的Gaming Station TBX-550CA顯示卡外接盒,搭配其Red Devil RX Vega 64顯示卡,牛刀小試如果對Radeon RX Vega M繪圖顯示晶片欲求不滿,Thunderbolt 3能帶來怎樣的效益。以同樣基準進行遊戲測試,如圖所示可使FPS提升48~65%不等幅度,隨著顯示卡的不同還有提升空間,可確保在遊戲中更能穩定達60FPS,或者對應更高解析度、貼圖品質等需求。 綜觀而言,Hades Canyon NUC硬體規格可是相當高,豐富的I/O配置也讓使用上更有彈性,良好散熱效果更讓性能得以盡力發揮。就產品本質而言是沒有什麼好挑剔,只要需求標的之一是要機身極盡可能小巧,那麼無論家用或商業應用場合,Hades Canyon NUC是都能夠輕易升任。 廠商名稱:Intel 廠商官網:
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玩勝大視界!華碩首款四面窄邊框筆電VivoBook S13睛艷登場,11吋輕巧機身內建13.3吋螢幕、第八代Intel Core處理器及NVIDIA獨顯 工作、娛樂皆隨心所欲
上週才宣布由新生代女演員「孟耿如」擔任品牌大使的ASUS VivoBook系列新品接二連三!繼上週繽紛上市的ASUS VivoBook S15 / S14,今再推出全新ASUS VivoBook S13,同時也是華碩旗下首款採用四面NanoEdge窄邊框螢幕的筆記型電腦,其讓人幾乎感受不到存在的4.3mm極窄邊框,不僅完美成就11吋機身內建13.3吋Full HD(1920 x 1080)顯示器的創舉,亦可提供使用者高達89%的優異屏佔比,無時無刻都能以最寬闊舒適的絕佳視野,打造沉浸感十足的視覺饗宴! 承襲今年ASUS VivoBook家族大膽又搶眼的側邊拼色設計,ASUS VivoBook S13同樣擁有「閃漾金」、「玫瑰金」與「輕俐銀」等多款個性配色供消費者選擇、展現個人風格,並具備創新ErgoLift軸承設計,除了打字更順手自在,還能透過抬升基座促進散熱,維持系統運作高度穩定,輕鬆滿足各種日常所需! 只有1.2kg、17.9mm的ASUS VivoBook S13,儘管外觀別緻俐落、輕薄便攜,但在效能方面卻一點也不容小覷,其最高搭載第八代Intel Core i7處理器、NVIDIA GeForce MX150獨立顯示卡,以及512GB固態硬碟(SSD),可流暢執行多工作業,提高生產力及效率,絕對是所有在學學生和準備踏入職場新鮮人的理想首選。 ASUS Vivobook S13建議售價:NT$ 38,900起,「閃漾金」搶先上市!9月16日以前購買ASUS VivoBook系列指定機種,登錄就送「威秀雙人電影票」,還有機會再抽「YAMAHA CUXI絢夏特仕款機車(市價NT$ 70,800)」、「任天堂SWITCH(市價NT$ 9,780)」
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ROG更輕薄的西風之神S來了!導入144Hz螢幕更新和3 ms反應時間
ASUS旗下電競品牌ROG(玩家共和國)在2017年首度將NVIDIA Max-Q架構的GeForce GTX1080藏進厚度僅17.9 mm的筆電機身中,Zephyrus (西風之神)在當時引起不小的討論度,後續又推出了第二代版本Zephyrus M (西風之神M)。今天,ROG再下一城,推出更輕更薄的Zephyrus S (西風之神S),型號為GX531。 西風之神S的厚度在筆電上蓋未開啟時為14.95mm,同樣採用主動空氣動力系統,上蓋開啟後會墊高筆電底座的高度,進而讓更多空氣流入,增加散熱空間幫助散熱,同時也導入ROG STRIX Scar和Hero二代版本的新12V散熱風扇,也加入其新散熱管設計,因此,無論是筆電開啟前後的厚度,還是散熱能力,相較於初代西風之神,都有著不錯的提升。 為此,內裝硬體同時也稍微有些縮減,西風之神S將會有兩種版本,主要差異在於搭載的顯示卡和儲存空間,兩者皆採用Intel第八代Core i7-8750H處理器、16GB記憶體,其中一個版本會使用NVIDIA GeForce GTX 1070 with Max-Q顯示卡並且配上512GB的NVMe固態硬碟,另一個版本則是會採用GTX1060顯示卡並配上1TB的傳統硬碟。前著將於8/31起開始於Amazon上架,售價為2,199美元、後者則要等到10月中才會上市,售價為2,099美元。 雖然硬體規格相較第一代版本略為縮減,但在螢幕上則是導入近期ROG產品的潮流,為15.6吋FHD IPS面板,畫面更新率達到144Hz、反應時間僅3 ms,雖然初代版本就已經達到120Hz,但現今FPS射擊遊戲盛行,144Hz逐漸成為玩家們接受的標準,西風之神S也達標。 不過,西風之神S的設計還是有個可能會令人詬病的缺點,從初代產品推出後就讓人詬病的觸控板位置,這次並沒有向前一代西風之神M一樣移至鍵盤下方,而是仍然位於鍵盤C面右側,不習慣的人終究不習慣;同時,先前第一代西風之神三小時左右的續航力,在這一代似乎也有可能會出現,畢竟採用了新款Intel第八代處理器,雖然採用的顯示卡不像初代這麼高效能,但在瘦身成功後,可以預期其電池續航力表現是需要注意的一點。 #影片=https://www.youtube.com/watch?v=6c6NHVBinT8 ASUS ROG Zephyrus S的官方介紹影片 1. 2. 3. 4.
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雙V隨我 ‧ 玩勝精彩!全新VivoBookS系列即起繽紛上市,萌翻天!品牌大使孟耿如大跳時尚雙V舞 號召全民動起來
華碩今宣布於2018台北國際電腦展(COMPUTEX)中盛大發表的ASUS VivoBook S15 (S530) / S14 (S430)筆記型電腦,即日起正式在台上市!全新ASUS VivoBook S系列不僅擁有能讓使用者盡情詮釋個人品味及個性的繽紛配色,還具備創新的ErgoLift軸承設計與三面NanoEdge窄邊框螢幕,再加上極致輕薄的俐落機身,以及其內蘊強大無所不能的最新第八代Intel Core 處理器、NVIDIA MX系列獨立顯示卡與Windows 10作業系統,隨時隨地都能坐享超乎想像的剽悍行動力,無論工作、娛樂皆精采絕倫! 此外,華碩今日也同步揭曉由台灣新生代女演員「孟耿如」擔任ASUS VivoBook系列品牌大使,並釋出其拍攝的首支宣傳廣告,只見在短短60秒影片中,孟耿如呼應ASUS VivoBook S多彩形象大玩變裝遊戲,分別化身「清新學生妹」、「率性上班族OL」、「都會時尚女孩」、「搖滾樂團主唱」,以及可愛又俏皮的窄邊框筆電「邊緣子」等5種經典角色,還不忘展現青春無敵自信與活力,大跳萌度爆表的獨家「雙V舞」,搭配聽過一次就揮之不去的洗腦旋律和台詞,預期將再掀起另一波跟拍流行熱潮!對此孟耿如也表示,「除了希望大家都喜歡這部廣告,也期待看到更多網友的創意作品,一起加入『雙V舞』行列!」 #影片=https://www.youtube.com/watch?v=i7WCO4ul_y4&feature=youtu.be 別具風格的ASUS VivoBook S15 / S14,跳脫傳統了無新意的筆電配色,勇於與眾不同,除首波開賣的「炫耀紅」、「閃漾金」,還有「酷玩黃」、「靚潮灰」與「躍動綠」在內等共計5種吸睛色調選擇,不僅將帶來耳目一新的視覺感官,亦能讓使用者輕鬆表達自我,演繹獨一無二的生活美學。 ErgoLift軸承 絕佳散熱設計 輕1.8kg(S15) / 1.4kg(S14)、薄1.8cm的全新ASUS VivoBook S系列,均內建符合人體工學的獨家ErgoLift軸承設計,其平滑流暢的雙動機制能以任何角度穩固支撐螢幕,只要打開筆電上蓋,鍵盤底座就會自動升起,在成就媲美桌上型電腦打字體驗的同時,亦促進機身下方空氣流通,提高散熱與運作穩定性,使用更舒適自在。 ASUS VivoBook S15 / S14同時也是ASUS VivoBook系列中率先採用三面(螢幕左、右兩側與上方)NanoEdge窄邊框設計的全新機種,其可分別達到86%與84%的優異屏佔比,視野更大、更寬闊,搭配178°超廣可視角,還能大幅減少畫面色偏,使用者不管從事影像作業,或是進行多媒體串流,皆完美出色! ASUS Vivobook S15 / S14建議售價:NT$ 33,900起;8月15日起至9月16日期間,凡購買ASUS VivoBook系列指定機種,登錄就送「威秀雙人電影票(市價NT$ 700)」,還有機會再抽「YAMAHA CUXI絢夏特仕款機車(市價NT$ 70,800,共1名)」、「任天堂SWITCH(市價NT$ 9,780,共3名)」。
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移動電競體驗:Thunderbolt 3外接顯示盒效能和桌機比較
一般商務人士會選擇在有了輕薄筆電的前提下還購買外接顯示盒,多數便是為了能夠在空閒之餘,以較好的畫面表現遊玩遊戲,因此,我們也找來實機進行測試,使用的筆電是Asus Zenbook Pro Deluxe UX490UA,其搭載的處理器為Intel Core i7-8550U。 顯示卡部份則是統一以AORUS GTX 1070 Gaming Box搭載的GIGABYTE GeForce GTX 1070 Mini ITX OC 8G做為測試的顯示卡,並且以3DMark中的Fire Strike和Time Spy兩種跑分進行測試,同時再以《榮耀戰魂》、《極地戰嚎5》、《古墓奇兵》以及《Ash of the Singularity》進行實際效能跑分,另外也分別測試不同遊戲在DirectX 11和DirectX 12模式下的FPS差異。 為了比較同一張顯示卡在外接顯示盒下的效能表現是否會因轉接的方式,和一般桌上型電腦直接使用有所差異,我們也將同一張GeForce GTX 1070顯示卡插入桌上型電腦,測試同樣四款遊戲、在不同模式設定下的fps表現。最後,我們以Furmark搭配GPU-Z對顯示卡進行壓力測試,從顯示卡的溫度檢測各外接顯示盒的散熱能力。 從實測數據中可以看出,從Fire Strike和Time Spy的結果可發現,直接使用桌上型電腦遊玩的數據表現為外接顯示盒的1.5~2倍。由於外接顯示盒是以Thunderbolt 3轉接PCIe介面的關係,不像桌上型電腦是直接PCIe對PCIe,效能也將因此打折。 《榮耀戰魂》測試結果來看,以預設的畫質選項作為級距,以「中」畫質測試的結果,各顯示盒fps表現皆可達到100fps以上,若是直接將畫質調整至最高畫質的「極高」情況下,fps也能保持在85以上,在流暢度和畫質上都能有不錯的體驗;《極地戰嚎5》方面,以遊戲預設的「高」畫質得到的fps,外接顯示盒普遍僅能有40~45 fps的表現,即使將畫質調整至「低」,也僅有50fps左右。 《古墓奇兵》在DirectX 12模式下,以預設的「高」畫質進行測試時,每款顯示盒獲得的平均fps約為70左右,若以「低」畫質進行測試,平均獲得的fps為77fps,若改以DirectX 11模式進行,則各畫質測試平均可增加5~10 fps;《Ash of the Singularity》本身對於硬體的要求是四者中最高,在DirectX 11模式下,外接盒在遊戲預設的畫質級距中,所得的平均fps皆在30 fps上下,即使以DirectX 12模式進行遊戲,也僅能獲得35 fps左右的表現。 對於使用輕薄、商務筆電的使用者來說,使用外接顯示盒連接顯示卡,從效能層面來說,能為輕薄筆電提供明顯的繪圖效能提升,但若是想和桌上型電腦表現相比,則可能需要使用更高階的顯示卡才行。散熱方面外接盒的散熱表現還算可接受,輕薄筆電處理器是否會因為長期使用外接顯示盒使其溫度升高,若是到達處理器溫度的安全界線,有可能會導致其時脈降低,將影響整體的效能表現。 輕薄筆電畢竟原先預設的族群便是希望能以極高的便利性進行單純的工作,即使有外接顯示盒帶來效能提升,長期使用下,不僅無法達到趨近於桌上型電腦表現,長時間讓處理器處於高溫,對筆電的使用壽命也會有所影響,使用前需考量。
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移動電競體驗:Thunderbolt 3外接顯示盒
為了實際測試外接測試盒的效能表現,我們找來四款Thunderbolt 3介面外接顯示盒,以下將簡單介紹其特色和主打。 Asus(華碩)與電腦機殼製造商In Win合作,推出全新XG Station Pro顯示卡外接盒,尺寸長寬高為375 x 205 x 107 mm,外型上採用太空灰全鋁金屬打造,再去掉上一代XG Station II的電競風格元素以後,整體外形顯得更加典雅簡潔,色調和外型設計上讓人聯想到Asus自家的輕薄筆電Zenbook系列,不過少了同心圓的設計,但整體仍隱隱透露一份精品的質感。 本體前端設計乾淨簡潔,除產品名稱以外無其他特殊連接埠或按鍵,後端則是具備電組USB 3.1 Gen 2 Type-C連接埠,電源輸出功率為330W。散熱方面也較上一代有所加強,除了內部搭載In Win新款Polaris雙風扇以外,在機身左右兩側也有設計大面積網孔增加散熱效果,而且如果玩家有需要,也可以將雙風扇拆下自行更換其他強力風扇。開啟外接顯示盒時,只需要將上蓋鎖孔的螺絲卸下以後,即可將上蓋拆開,左右兩側的側蓋此時也可以一同卸下,安裝過程十分乾淨俐落。 顯示卡插槽同樣採用PCIe x16介面,內部可安裝全長2.5插槽顯示卡,支援NVIDIA GeForce GTX 900以上和AMD Radeon RX580/RX570、Radeon Pro WX7100顯示卡。 輕巧的體積是AORUS GTX 1070 Gaming Box外接顯示盒給人的第一印象,長寬高僅212 x 162 x96 mm,非常適合外出攜帶。全黑的色調設計,則是增添了一份沉穩感,內部搭載的GIGABYTE GeForce GTX 1070顯示卡為了配合外接盒大小,則是採用Mini ITX規格,兩者可謂絕配,能提供時常需要出差和移動的使用者便利的效能需求。不過,也因為整體體積大小的限制,使其相對能支援的顯示卡也有限。 在連接埠方面,機身前端除AORUS商標以外未配置其他連接埠,讓前端看來十分簡潔,不過機身後方倒是提供多組連接埠供選擇,除了電源孔和Thunderbolt 3以外,另外提供三組USB 3.1 Gen 1連接埠和一組支援QC 3.0和PD 3.0的USB 3.0充電連接埠,電源輸出功率為450W。 機身體積小的問題除了出現在顯示卡支援彈性以外,在散熱方面也有所限制,機身小的代價是無法配置大型風扇,不過外接盒內部仍有配置兩組小型風扇幫助散熱,且使用的NVIDIA GeForce GTX 1070 Mini ITX顯示卡本身也搭載一組風扇加強散熱,外接盒本身的兩側則是配置散熱網孔,加強外接盒的散熱能力。 Razer在電競領域深耕多年,本次推出的Razer Core V2外接顯示盒為上一代的改良版,外觀上採用鋁金屬切割成型,並且結合CNC技術,讓這款顯示盒的外型充滿質感,而黑色的色調則是為整體增添一份神秘的低調,燈效方面支援Razer Chroma多彩燈效設計。外接盒本身的尺寸大小為104.9 x 339.9 x 218.4 mm,與一般市售的外接盒差異不大。 Razer Core V2後方具備四組USB 3.0連接埠、Gigabit Ethernet 10/100/1000網路連接埠、電源孔以及Thunderbolt 3連接埠,電源輸出功率為500W。本體上方則是散熱進風孔,採用金屬材質的機身本身就有助於散熱,再加上上方以及底部也都配置了散熱孔,並且在底部還有散熱風扇加強散熱。開啟外接盒的方式非常簡易,將本體後方的手把拉開以後,便可將內部插槽抽出以安裝顯示卡,不必額外使用螺絲起子開啟,非常親民。 顯示卡插槽部分採用PCIe x16介面,外接盒內部長寬高為300 x 145 x 43 mm,支援NVIDIA GeForce GTX 750以上顯示卡,並且兼容NVIDIA Quadro顯示晶片,AMD陣營部分則是支援AMD Radeon R9 285以上顯示卡。 由TUL(撼訊科技)推出的Gaming Station外接顯示盒,是由Devil Box加強和改良所推出的新外接顯示盒,外型上採用霧面黑設計,讓整體營造出一種低調質感,其餘色彩上則是以紅色在外接盒前方打上產品名稱Gaming Station,營造標準的黑紅電競配色。外接盒長寬高比例為343 x 245 x 163 mm,比其他幾款都還要大一些。 在連接埠方面,Gaming Box外接盒前端配置兩組USB 3.1 Gen 1連接埠,後端則是額外配置三組USB 3.1 Gen 1,使用彈性非常高。此外,外接盒後端也配置一組10/100/1000乙太網路連接埠,讓輕薄筆電想要遊玩遊戲的話,可以使用有線網路提供穩定的網路傳輸,電源輸出功率方面則是550W。拆卸外接盒外殼的過程簡單親民,將外接盒後方的五顆螺絲(可徒手將其轉開)卸下後,即可將左右兩側的側蓋取下,內部空間寬敞能提供更多的散熱空間,不過僅內建一組散熱風扇稍嫌可惜,但外接盒內部內建一台電源供應器,玩家可在符合整體空間配置的前提下,自行更換其他電源供應器使用。 內部顯示卡插槽介面則是同樣採用PCIe x16介面,採用AMD XConnect技術,內部最大長寬高可達310 x 157 x46 mm,支援的顯示卡則是包含NVIDIA GeForce GTX 750以上,並且兼容NVIDIA Quadro顯示卡,AMD陣營部分則是AMD Radeon R9 285以上顯示卡皆可支援。
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ROG STRIX SCAR II「無懼.槍神專屬」電競筆電強襲登場
去年底ASUS華碩推出了第一代的ROG Strix SCAR,定位在電競筆電的特色讓許多喜愛FPS遊戲的玩家體驗到極佳的遊戲樂趣。隨著Intel 8代Core處理器的推出,SCAR II也誕生了,而且在規格上更是提升許多,直接搭載NVIDIA GeForce GTX 1070獨立顯示晶片,搭配獨家144Hz高解析IPS面板與3ms反應時間,除了具備更優異的遊戲表現外,也讓玩家的視覺效果更上一層樓。 既然承襲了SCAR系列的稱號,作為第二代的SCAR II又是怎樣的設計樣貌呢?咱們來仔細瞧瞧吧! 首先可以看到打開包裝外盒後,採用黑色絨布仔細包裝好的SCAR II就躺在裡面。事實上SCAR II有2個版本,分別是型號GL504GS與GL504GM,基本差異就是內建GPU獨立顯示晶片的不同,GS版本內建的是GTX 1070 8GB GDDR5、而GM版本則是採GTX 1060 6GB GDDR5,也因此在配置的變壓器瓦數版本有些差異,GS配的是230W的版本、GM配的是180W的版本。 好啦,SCAR II的本體登場,上蓋設計採用了雙色對比髮絲紋,雙向交織的對角斜紋搭配金屬質感的電鍍暗灰色塗裝,營造類似武器的酷冷氛圍,也符合SCAR II定位在FPS電競遊戲的風格主軸,包括了在C座的鍵盤布局與Kevlar織紋及迷彩塗布,象徵戰場生存武裝的風格。其中的特殊八步驟模內轉印技術,也呈現出獨特的3D織紋與彩色圖層,除了擁有與眾不同的紋路之外,也具備表面抗汙的特色,玩家使用時不易留下指紋印痕。 外觀的部分可以看到本體的上蓋醒目的是ROG Logo(運作時會發光),除了剛提到的採用雙向金屬髮絲紋的設計,打開上蓋可以看到SCAR II採用的是超窄邊框設計,比起前代SCAR在寬度上減少了2.33cm、而且是144Hz/3ms規格(全球第一款),直接提供玩家超高反應速率與最小輸入延遲的戰鬥視野,減少殘影及動態模糊狀態,確保玩家獲得最清晰生動的視覺效果。 螢幕尺寸為15.6吋、採用防眩光IPS FHD面板,具備72% NTSC色域;原本設置在最上方中央的HD視訊鏡頭則是移到右下方,算是妥協窄邊框設計的做法,基本上也不影響玩家使用。 筆電機身的左右側照慣例當然是配置了各個I/O連接埠,基本上可以從側邊提供的插槽得知SCAR II的支援性,一共提供了1組USB 3.1 Gen 2 Type-C、1組USB 3.1 Gen 2、2組USB 3.1 Gen 1,1組miniDP(1.2)與1組HDMI(2.0)插孔,可支援4K UHD@60Hz輸出;另外也支援了SD卡插槽以方便使用者直接連接3C數位裝置,還有RJ-45網路插孔x1、3.5mm耳機/麥克風音源端子x1,尾端還有1組Kensington安全鎖。 SCAR II在針對電競遊戲的設計上也加入了更多巧思,搭載HyperStrike Pro技術、採用背光孤島式鍵盤設計,透過曲面鍵帽與1.8mm按鍵行程讓玩家在敲擊鍵盤上有明顯的回饋手感、並且觸發迅速,鍵盤左側還額外標示了WASD鍵(透明鍵帽),對於FPS玩家來說是相當便利的設計,此外也沒有縮減數字鍵的部分,鍵盤右側的數字鍵設計不會影響到玩家使用鍵盤的位置。 鍵盤左上角位置還另外設置了4顆快速鍵,提供使用者直接調整音量、靜音,以及開啟ROG Gaming Center;位於鍵盤下方的觸控板則是支援多點觸控功能與手勢操作,搭配左右兩顆機械式按鍵,沒有滑鼠也可以方便操作。 鍵盤部分支援RGB 4區背光設計,這是SCAR II專門針對電競而設計的鍵盤,除了前面提到的特色外,也支援AURA SYNC技術,透過AURA控制面板就能輕鬆打造個人化風格的燈效,不只鍵盤、前端LED長形光條與上蓋ROG Logo都能夠同步控制,如果搭配有支援AURA SYNC電競周邊(滑鼠、耳機),就可以打造一整區域的獨特燈效表現。 此外在SCAR II上面還有其他的設計,鍵盤右上角設置有電源按鍵,頂端則是有4顆運作指示燈(開機、充電、硬碟燈、飛航)。喇叭則是採側發型設計,可以提供玩家更清晰、響亮與精準的音效,這對電競玩家來說是相當必要的,即使不戴耳機也能夠清楚得知敵人方位,而內建的智慧放大器技術更是讓玩家即便調高音量輸出也不用擔心音效表現會不佳,具備更強大的動態範圍與最高3倍的低音輸出,任何細微聲音都不放過。 從SCAR II背面可以看到採用的散熱設計,畢竟搭載了高階處理器與獨立顯示晶片,散熱效能的好壞可以是影響整體效能表現與產品的可靠度與耐用性。因此採用了升級版12V高效能風扇,搭載了高達71片液晶聚合物風扇扇葉(LCP),比起第一代SCAR的散熱效能提升了20%,而且在散熱片的設計上,也加大了金屬包覆的面積,透過獨特的散熱館與包覆板,可達到均勻吸收CPU與GPU廢熱,讓整體元件的可靠性與使用壽命大幅提升。此外,由於採用的特殊銅質散熱片厚度僅0.1mm,可搭載更多散熱片並加大散熱表面積10%、並降低空氣阻力7%。 SCAR II還內建了ANTI-DUST COOLING系統,透過搭配2個防塵通道的專利離心式風扇模組來達到自我清潔與防塵的功能,可以防止散熱片堆積灰塵並提升除塵率240%,讓風扇的噪音降低、效能維持更長久,簡單說就是不會積灰塵,這點很重要,對於筆電的壽命也可以延長。 另外,也透過梯形切割外蓋專利設計,避免形成一般筆電外蓋阻礙後方氣流排放導致的過熱現象,讓散熱效率更提升27%。光從散熱的部分就可以知道,SCAR II在設計上的確下了蠻大的心思,考量到各方面的問題,畢竟搭載了GTX 1070獨顯,高速運作時的廢熱排除肯定是一大課題,這部分,在SCAR II上面倒是有處理好,一般使用時相當靜音,高速運作時的噪音控制也還不錯。 SCAR II新登場當然採用的是目前的新規格。規格面可以發現到搭載的是最新Intel第8代Core處理器i7-8750H,以及內建NVIDIA GeForce GTX 1070獨立顯示晶片,記憶體可擴充至32GB DDR4 2666MHz,也配備有M.2 NVMe PCIe 3.0 x4 SSD(SAMSUNG 512GB M.2)與1TB Seagate FireCuda SSHD,實機開動就知道裡面的配置,這裡透過CPU-Z、GPU-Z、CrystalDiskinfo可以偵測的到相關資訊,當然也透過CPU-Z、Cinebench R15、PCMark 8、PCMark 10與3DMark、VRMark來得知SCAR II的效能表現為何。 實機運作上來做軟體偵測就可以知道更多的內建配備資訊,以下也列給大家參考,透過測試成績更能體現SCAR II的性能優異之處。 光是從CPU-Z的Bench項目就可以看到i7-8750H的效能表現其實相當不錯,第8代處理器在筆電版本的表現上也是可圈可點,相較於桌機版的i7-8700K來說,其實差異範圍不大,光只是單核心的表現也有419.1,而透過6核心、12執行續的優化下,多核心表現則是高達3434分,足以應付使用者的各項需求。 Cinebench R15上面的表現也是如此,單核心的部分也是有174cb的成績,多核心效能達到1209cb,面對目前的其他版本來說,大概只剩下內建i9的筆電可以匹敵了。 來看看Geekbench 4上面的測試,成績也算相當不錯,看看多核心的表現達到23153的高分,跑甚麼程式都OK,大概就剩下玩家的手速夠不夠快而已。 AIDA64下的表現也是可以看到測試數據,透過DDR4-2666MHz的加速,可以在讀寫上有極佳的成績,基本上比起大多採用DDR4-2400MHz的規格要高上10%以上的效能。 前面的CrystalDiskinfo裡面可以看到內建的2顆SSD、SSHD的規格資料,而效能表現方面其實也是蠻優異的,小測一下也有2722、1844MB/s的成績,對於電競遊戲的加乘效果應該是相當明顯。 綜合評測的部分先來看看PCMark 8的測試。PCMark 8裡面有幾項不同定位的評測,這裡也分別針對Home、Creative、Work等項目來做測試,其實從測試成績的表現也可以發現整體運作效能算是蠻強的,基本上都有5000分以上的成績,而且在Creative項目的測試上,透過內建高階顯示晶片的緣故,也有8479的高分出現。 還有就是續航力的測試,透過PCMark 8的Battery Life測試,可以看到在Work模式下有2小時7分鐘的續航力表現,畢竟是內建了獨立顯示晶片與高階CPU,全速運作下有這樣的續航力已經不錯了,一般使用模式當然可以用得更久,就算帶出門跟朋友一起玩上幾場電競賽事,也都還在安全範圍內不用擔心。 PCMark 10的測試上面也是表現的還不錯,標準模式有5754分的高分,另外也多跑了Express、Extended模式,成績也都相當不錯。 內建了NVIDIA GeForece GTX 1070顯示晶片,那當然要來跑一輪3DMark囉。下面也將測試成績的貼圖一併提供給大家做參考,基本上也是由於內建了隸屬高階規格的GTX 1070 8GB GDDR5才能夠有這樣的高分表現。 內建的GTX 1070當然也支援VR功能,透過VRMark測試可以看到在Orange Room的表現有達到Super評價與高達8764分的成績。 在X264 FHD Benchmark的部分也是蠻強的,有40.2的成績,想要做影像壓縮與解壓Render處理等影音相關運作的話,SCAR II也能夠執行順暢無誤。 在AOTS上面的DX11與DX12測試下可以看50~60 FPS的表現,算是內建的GTX 1070很給力的緣故,畢竟是有高階獨立顯示晶片的加持,SCAR II的遊戲表現當然是突出的。 至於在刺客教條:起源的測試上,成績也是不錯,拿到8100高分以及「很高」評價,FPS也有達到70的水準,同樣也是Core i7-8750H與GTX 1070的高效組合才有的成績,對於玩家來說,SCAR II的確是電競遊戲的好幫手。 這款遊戲的測試設定在影像畫質的項目下,細節等級/材質品質/陰影品質都是選擇「極高」,測試出來的表現從截圖可以看到算是相當不錯的,FPS可以達到47.21,順暢遊戲完全沒問題。 影像品質設定為最高的模式下,平均的FPS也都有將近30、或30以上的表現,對於特效全開的狀態仍可以有不錯的效能。 在SCAR II上頭前面有提到左上角有設置了4顆快速鍵,讓玩家可以直接的調整音量大小與靜音等功能,但是其中還有一顆是ROG Logo標誌的按鍵,那就是用來做各項設定的ROG Gaming Center按鍵囉!透過按鍵可以直接導入到ROG Gaming Center設定畫面中,除了直接就可以看到目前的運作執行狀態外,連個核心的運作頻率與工作溫度都能夠一眼得知,除了主畫面上的CPU與GPU狀態外,當然左右兩邊還有許多小功能,包括了目前記憶體的使用狀況、硬碟的使用狀況,簡單一鍵就能釋放記憶體、支援無線連接iOS或Android行動裝置、遊戲設定檔案等等。 主畫面的底下可看到還有提供了多項的獨家特色,包括了ROG Aura Core、Fan Overboost、ROG GameVisual、ROG GameFirst、XSplit Gamecaster、Sonic Radar等,另外也可以自行設定幾個按鍵的啟動與否,基本上涵蓋了玩家的眾多使用需求。 ROG Aura Core選項當然就是支援AURA燈效的部分,在這個畫面的設定上可以看到一共提供了7種特效模式,包括了恆亮、呼吸、彩色循環、彩虹、閃爍、音樂、智慧,變換速度提供了慢、中、快等3種模式;在對應SCAR II機身本體上面有外蓋的Logo、C座的鍵盤與正面前端的LED長型燈條,也可以透過這裡來設定想要在怎樣的狀態下來做燈效表現,真的是考慮的很周延。 底下也把幾項設定的功能截圖給大家參考,應該就可以更清楚的看到這款ROG STRIX SCAR II的獨家魅力有多大了。 如果說一款電競筆電到底要具備怎樣的功能才是足以應付玩家的絕大多數需求,那相信SCAR II應該是相當符合電競筆電應有功能的特色,不管是硬體的規格或是內建的軟體優勢上,都是目前的一時之選。 更何況從測試成績可以發現到,SCAR II的表現相當強悍,除了本身搭載了最新的i7-8750H外,搭配的512GB的高速M.2 SSD與32GB DDR4-2666MHz都讓整體效能成績更上一台階,當然其中配置了GTX 1070 8GB GDDR5是一大功臣,畢竟SCAR II可是定位在電競筆電,而且是FPS電競遊戲,就如同官方對SCAR II下的slogan–「無懼.槍神專屬」,想要效能表現優異、想要打怪連線不中斷,那集結這麼多優秀特色於一身的ROG STRIX SCAR II肯定是玩家心中的第一首選。 廠商名稱:華碩電腦股份有限公司 廠商電話:0800-093-456 廠商網址:www.asus.com.tw
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Thunderbolt 3外接顯示盒釋放輕薄筆電潛能,筆電也能玩高畫質遊戲
Thunderbolt 3連接埠近年逐漸獲得更多商務、輕薄筆電採用,其高速傳輸的特性,使得輕薄型筆電也有機會遊玩高畫質遊戲,或滿足影像編輯和繪圖需求。關鍵在於使用Thunderbolt 3連接外接顯示盒,為筆電帶來更多的使用彈性,然而外接顯示盒儘管立意良好,但實際使用前有什麼需要注意的地方?包含相容性、供電瓦數以及和桌上型電腦相比是否仍有差異,本文將逐一解釋。 一般愛玩遊戲的玩家多數都會直接組裝桌上型電腦,讓玩遊戲所需的硬體效能一次到位,但對於出門在外的學生,或是需要旅行出差辦公的商務人士來說,桌上型電腦的問題在於無法攜帶。雖然可以考慮購買電競筆電,不過硬體規格越高的電競筆電,其機身以及變壓器總和重量,也和價錢成正比同步上升。因此,商務人士多半會考慮購買輕薄的商務筆電,重量輕又好攜帶,很適合時常需要移動的需求,可是一旦有高階繪圖效能需求時,輕薄筆電往往無法應付,於是外接顯示盒的選項便應運而生。 商務用的輕薄筆電硬體規格,多數會採用Core i5甚至Core i7的高效能處理器,然而在影像處理方面,普遍沒有搭載獨立顯示卡,無法和電競筆電和桌上型電腦相比,這時候便可以考慮使用外接的方式,讓筆電連結外接顯示盒,藉此提升筆電的影像處理能力。在和外接顯示盒搭配以後,便可和原先內部搭載的高階處理器相呼應,有如打開任督二脈一般的解放潛能。 外接顯示盒除了可以讓輕薄筆電,也能隨時應付高影像處理需求任務,例如以高解析度或高貼圖品質遊玩遊戲,或者是進行簡單的影像編輯處理需求以外,如果有需要時,甚至可以藉由外接盒額外提供的連接埠,使筆電搖身一變成為VR功能展示機。 Thunderbolt 3介面的出現,可說是帶動外接顯示盒興起的一大原因,讓輕薄型筆電也能享有電競筆電,甚至高階桌上型電腦的功能。目前多數高階的輕薄型商務筆電,多半會搭載至少一組支援Thunderbolt 3的連接埠,部分筆電如Apple旗下的Macbook Pro,甚至全面採用Thunderbolt 3做為唯一對外連接埠。 外接顯示盒主要便是以Thunderbolt 3作為和輕薄筆電間連接的介面,主因在於Thunderbolt 3帶來的高傳輸速度,理論上可達40Gbps,兩相比較,目前新筆電逐漸普遍搭載的USB 3.1 Gen 2介面,其理論傳輸速度為10 Gbps。因此,將獨立顯示卡以外接的方式和筆電相連,Thunderbolt 3的傳輸速度是較能滿足資料訊號傳遞的要求,高傳輸速度也降低兩者間訊號傳遞的延遲問題。有了這項速度上的優勢,便讓輕薄筆電即使沒有搭載獨立顯示卡,也能藉由外接的方式,享有強大的影像處理效能。 外接顯示盒本身的運作原理,對外是藉由Thunderbolt 3介面和筆電相連,內部則是將訊號轉為PCIe 3.0 x4介面。因此,凡是採用該介面的產品基本上皆可利用外接顯示盒,除了前文提到的獨立顯示卡以外,還有像是固態硬碟或是影像擷取卡等等,都可藉由外接顯示盒和輕薄筆電相連。大部分外接顯示盒一般僅具有一組PCIe 3.0 x4介面,使用時可選擇對應支援的顯示卡插入使用。 使用筆電連接外接顯示盒以前,可先確定該筆電的Thunderbolt 3介面有支援外接顯示盒,可藉由右鍵點擊Thunderbolt 3軟體,並選擇「設定」進入詳細資料中觀看,確定其支援外部GPU即可將筆電和外接顯示盒連結。 此外,若是使用的商務筆電本身有搭載獨立顯示卡,這時若再接上外接顯示盒使用其他顯示卡時,容易發生相互衝突的問題。因此,建議若是想要使用外接顯示盒提升筆電繪圖效能,選擇僅內建顯示晶片的筆電,設定上較方便。反之,每次在連接外接顯示盒之前,將筆電內部整合的獨立顯示卡停用,就比較不會遇到問題。 除了系統相容性問題以外,使用前也需考慮外接盒本身的供電,是否能完整提供使用顯示卡所需,以發揮最大效益。例如以NVIDIA GeForce GTX 1080顯示卡為例,標準設計最大電力需求180W,多數外接顯示盒的電源供電瓦數坐落於300W以上,足夠滿足顯示卡所需。 另外,部分外接顯示盒因應整體外形設計大小,也有對應的顯示卡大小限制,例如以AORUS Gaming Box為例,由於其體積較小的緣故,顯示卡只能搭載GeForce GTX 1070 Mini ITX。
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